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联发科“迅鲲”媒体沟通会 9月9 日举行，天玑 2000 爆料开启
昨天晚间，联发科正式宣布，将会在 9 月 9 日举办「迅鲲」系列芯片媒体沟通会。目前联发科已经发布了首款迅鲲芯片 1300T，该芯片基于台积电 6nm 工艺打造，采用 A78 架构，核心频率最高达到 3.0GHz，并集成 Mali-G77 架构 9 核 GPU，整体性能与联发科天玑 1200 芯片相仿，并且已由荣耀平板 V7 Pro 首发搭载。而预计在此媒体沟通会上，联发科会进一步展示迅鲲」系列芯片的进展情况。
相比之下，手机市场芯片的发展变化无疑更为大家所关注。而在近日，也有包括数码博主肥威在内的多位博主带来了有关联发科下一代旗舰芯片（或命名为天玑 2000）的部分爆料信息。近年来虽然联发科「咸鱼翻身」，并且甚至在市场份额上反超高通，不过在高端市场上仍然有所差距，但根据最新爆料来看，联发科天玑 2000 将会基于台积电 4nm 工艺制程，并且采用 ARM V9 架构，并且同样搭载 Cortex-X2 大核心，整体架构设计与已经有不少爆料的骁龙 898 较为相近，且考虑骁龙 898 仍将由三星代工，在 2022 年的手机市场，想必安卓两大芯片阵营将会迎来更为激烈的竞争。
联发科天玑 2000 最早有望于明年第一季度正式发布。
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