吉泽真由美,苹果 3 款 AR/VR 芯片已完成设计 仍由台积电代工

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导语：

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本文摘要：

苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计，已在准备试产。消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计......

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吉泽真由美,苹果 3 款 AR/VR 芯片已完成设计 仍由台积电代工

正文内容：

站长之家(ChinaZ.com) 9月3日消息:日前据 The Information 的报告称，备受期待的苹果虚拟现实/增强现实头戴设备需要无线连接至 iPhone才能实现大部分的高级功能。

据悉，苹果去年已经完成新品设备的整体设计，已经准备好试产。AR/VR 设备的芯片并没有 iPhone 芯片那么强大，缺少人工智能和机器学习功能，因此需要连接 iPhone 使用。

此前有报道称，库克希望在卸任苹果CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现实头显很可能就是库克将着重推出的硬件新品。

据报道，苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计，已在准备试产。消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着目前苹果设计的硬件产品芯片，全部由台积电代工。

结束语：

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