开封贷款,高通骁龙898即将登场：骁龙X65基带加持

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本文摘要：

今天高通公司宣布，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑，双方成功展示了中国5G毫米波部署所要求的重要特性。此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端以及中......

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开封贷款,高通骁龙898即将登场：骁龙X65基带加持

正文内容：

今天高通公司宣布，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑，双方成功展示了中国5G毫米波部署所要求的重要特性。

此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，展示中国迈向5G毫米波商用的重要进展。

中兴通讯吕钱浩指出，骁龙X65基带将会内置于下一代骁龙旗舰芯片之中。

我们知道，高通通常会在年底发布新一代旗舰处理器，今年年底高通将会带来骁龙8系列新成员，可能会命名为骁龙898。

这颗芯片将会内置骁龙X65 5G调制解调器，官方介绍，骁龙X65 5G调制解调器及射频系统是高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案，它是全球首个支持10Gbps 5G速率可以和光纤相媲美，同时它也是首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。

按照惯例，OPPO、vivo、小米、联想等终端手机品牌都将会商用这颗芯片。

结束语：

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