剑三方士,后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资

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本文摘要：

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剑三方士,后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资

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凤凰网科技讯8月24号消息，计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投继续跟投。

本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。后摩智能创始人兼CEO吴强表示:“目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期，而大算力计算芯片。将开辟中国智能芯片的突围之径，实现国产芯片换道超车。”

经纬中国合伙人王华东表示:“存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术，而在落地应用上的突破点为打造大算力芯片产品。后摩智能在存算一体大算力路径的探索及进展领先于国内企业，有望最早规模化实现存算一体AI芯片落地应用。”

据了解，后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建，在技术研发、工程化、落地应用等方面有着深刻的经验。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。

结束语：

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