vivo执行副总裁胡柏山:vivo首款自研芯片将在X70系列上首发
每经记者:王晶 每经编辑:文多
近日,关于手机厂商vivo自研芯片的消息引发行业热议。8月27日上午,vivo执行副总裁胡柏山向包括《每日经济新闻》记者在内的媒体介绍了vivo在芯片领域的最新成果“V1”以及未来的规划。
图片来源:企业提供
胡柏山表示:“‘V1’是vivo研发的一颗专业影像芯片,历时24个月左右,投入了超过 300 人的研发团队。公司在芯片上的布局主要围绕核心赛道(设计、交互、影像和性能)展开,当市场上的芯片无法满足我们的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。策略上,vivo会把资源重点投入在核心算法IP上,而不会做流片。”
当谈及“V1”的功能时,胡柏山表示,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
具体到“V1”量产的时间,胡柏山回应称,它将首发搭载在即将发布的vivo X70系列上。
每日经济新闻
以上就是一些关于vivo执行副总裁胡柏山:vivo首款自研芯片将在X70系列上首发的相关内容以及这类内容周边的一些相关知识点,希望通过的介绍,对大家有所帮助!后续我们还会更新更多关于的相关资讯内容,关注我们,每日了解最新热点资讯,关注社会动态!
评论